氧化铝导热片 导热陶瓷基片 陶瓷基板

产品名称：导热陶瓷片

• 导热陶瓷片是一种以氧化铝（Al₂O₃） 为主体的陶瓷材料，用于厚膜集成电路。导热陶瓷片有较好的传导性、机械强度和耐高温、耐电压、受热均匀、散热快、体积小、结构简单、具有耐酸碱防腐蚀，经久耐用。厚度：0.635，0.8，1.0，2.0MM；常规型号：TO-220,TO-247,TO-264,TO-3P;非常规尺寸可以加工订做。导 热陶瓷片产品符合欧盟RoHS环保标准。
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• IC、MOS、三极管、肖特基、IGBT 需要散热的面热源，高密度开关电源, 高频通讯设备, 高频焊机等  电子产品设备中。
• 应用方式：强电流、强电压、高温部位。
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  项目	单位	氧化铝96%A12O3
  密度	G/CM³	3.90
  吸水率	%	0
  热膨胀系数	10-6/K	8.5
  杨氏弹性模量	GPa	340
  泊松比	/	0.22
  硬度（Hv）	MPa	1650
  弯曲强度（室温）	MPa	310
  弯曲强度（700°C）	MPa	230
  抗压强度（室温）	MPa	2200
  断裂韧性	MPa'm½	4.2
  导热率（室温）	W/m.k	20
  绝缘强度	KV/mm	10
  长期工作温度	（℃）	1480
  比电阻率	Ω•mm²/m	＞1016
  最高使用温度（无载荷）	°C	1750
  耐酸碱腐蚀性能	/	强
  耐火度	°C	2000

• 备注：导热陶瓷片生产周期较长，制作工艺要经过开模具、成型、烧低温、高温烧、冷却出炉、挑成品、打模、包装。定制陶瓷片20内可以交付。由于TO-220,TO-247,TO-264属常规型号，库存出货较快，采购数量请与客服进一步确认。
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