通过认证
“BGA助焊膏”参数说明
| 粘度： | 500-1000（Pa·S） | 类型： | 无铅 |
| 颗粒度： | 30um以下 |
“BGA助焊膏”详细介绍
产品描述：
一。产品名称：
美国AMTECH助焊膏型号 NC-559-ASM RMA-223-UV LF-4300-TF
二。产品介绍：
美国AMTECH是全球知名的电子化工产品生产公司。
AMTECH研发的助焊膏广泛使用于电子产品PCB，BGA，CSP等封装，返修领域，它使用于低离
子性之活化剂，润湿速度快，冒烟程度很低，残留物固化后之表面绝缘阻抗值很高，因
此，对电子产品之电性干扰非常小。
三。产品性能：
1.RMA-223为中度活性之松香型助焊膏，广泛使用手机板之CSP返修工艺。符合欧盟ROHS标准。
2.NC-559为免洗型助焊膏，残留物颜色非常淡，有极高之SIR值，建议用于BGA、CSP等球阵焊点
返修及补球。符合欧盟ROHS标准。
3：LF-4300为水洗型助焊膏。广泛用于BGA封装，返修等领域。符合欧盟ROHS标准。
四。包装方式：
100克/瓶或10CC/支
一。产品名称：
美国AMTECH助焊膏型号 NC-559-ASM RMA-223-UV LF-4300-TF
二。产品介绍：
美国AMTECH是全球知名的电子化工产品生产公司。
AMTECH研发的助焊膏广泛使用于电子产品PCB，BGA，CSP等封装，返修领域，它使用于低离
子性之活化剂，润湿速度快，冒烟程度很低，残留物固化后之表面绝缘阻抗值很高，因
此，对电子产品之电性干扰非常小。
三。产品性能：
1.RMA-223为中度活性之松香型助焊膏，广泛使用手机板之CSP返修工艺。符合欧盟ROHS标准。
2.NC-559为免洗型助焊膏，残留物颜色非常淡，有极高之SIR值，建议用于BGA、CSP等球阵焊点
返修及补球。符合欧盟ROHS标准。
3：LF-4300为水洗型助焊膏。广泛用于BGA封装，返修等领域。符合欧盟ROHS标准。
四。包装方式：
100克/瓶或10CC/支
